Intel officialise ses puces x86 Cannon Lake-U, des CPU de 8e génération gravés en 10 nm,
Mais aucun iGP sur les premiers modèles

Le , par Christian Olivier, Chroniqueur Actualités
En début d’année, Intel a dévoilé ses puces x86 Kaby Lake G (KBL-G) intégrant des circuits graphiques d’AMD. Le fondeur avait également profité de cette occasion pour mettre un peu d’ordre dans la nomenclature des différentes familles de processeurs (CPU) x86 qui composent son catalogue (voir le tableau ci-dessous) et apporter des précisions concernant le calendrier de sortie de ses futurs produits.


Sur la base de ces informations, on a supposé que le fondeur américain serait en mesure de proposer des processeurs x86 grand public gravés en 10 nm dès cette année, grâce notamment à la mise sur le marché des CPU Ice Lake et Cannon Lake-U. Mais l’entreprise technologique américaine a par la suite révélé qu’elle ne devrait pas être en mesure d’adopter son procédé de gravure en 10 nm pour la production en masse de ses processeurs x86 avant 2019.

Intel a toutefois précisé qu’il conçoit et livre déjà des processeurs gravés en 10 nm à un ou plusieurs clients non spécifiés, en insistant sur le fait que sa technologie de gravure en 10 nm n’est pas encore suffisamment mature pour envisager une production de masse et qu’elle nécessite encore des améliorations.

Il semblerait que le client auquel faisait allusion le géant Intel pour ses puces x86 gravées en 10 nm était en réalité la firme technologique Lenovo. En effet, le fabricant chinois a récemment introduit un nouvel ordinateur portable, l’IdeaPad 330, dans son catalogue. Cet ordinateur portable embarque un processeur Intel Core i3-8121U dont les spécifications peuvent déjà être consultées sur le site Web du fondeur.

La dénomination de ce processeur Core i3 suggère un positionnement dans le segment de l’entrée de gamme. De même, en se basant sur la nomenclature usuelle adoptée par Intel pour ses CPU, on peut supposer que la lettre U à la fin de son nom signifie qu’il appartient à la famille des processeurs basse consommation commercialisés par l’entreprise. Ces CPU ont en général une TDP comprise entre 15 et 25 Watts.


D’un autre côté, son numéro d’identification (8121) laisse penser qu’il s’agit d’un processeur x86 de huitième génération. Ce serait plus précisément un processeur de la génération Cannon Lake-U étant donné que c’est la seule famille parmi les CPU de 8e génération d’Intel qui est dédiée au marché des processeurs basse consommation. En outre, Cannon Lake-U devrait être la première famille de CPU Intel à bénéficier de la technologie de gravure en 10 nm.

Le Core-3 8121U d’Intel est un processeur disposant d’une configuration 2/4 (deux cœurs physiques et 4 threads), avec une fréquence de base de 2,2 GHz et une fréquence Turbo de 3,2 GHz. Il prendra en charge la mémoire DDR4 et LPDDR4-2400 en mode dual ou single channel et jusqu’à 16 lignes PCIe.

Il semblerait qu’il soit dépourvu de circuit graphique intégré, alors qu’Intel a pris l’habitude d’intégrer ce composant dans tous ses CPU grand public d’entrée de gamme depuis de nombreuses années. Les machines équipées de ce processeur devront donc obligatoirement être équipées d’un circuit graphique dédié pour être utilisables. Cette manœuvre permettra peut-être à l’entreprise de fournir des puces plus performantes parce qu’elles chaufferaient moins, seraient moins sujettes au throtlling et conserveraient plus longtemps leur fréquence Turbo.

Source : Intel, JD

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Avatar de MikeRowSoft MikeRowSoft - I.A. en bêta-test https://www.developpez.com
le 20/05/2018 à 22:12
Active State Power Management

Normalement cela est attribué automatiquement en fonction de la catégorie du matériel. Cela ne concerne pas que les bus PCI-Express (avec ou sans slot), USB aussi est concerné (avec ou sans connectique).

Pour un PC portable de type Netbook, c'est à configuré sur L0S, économie d'énergie maximale, tout comme avec un smartphone.
Un PC portable de type NoteBook, C'est à configuré sur L1,
économie d'énergie modérée.
Un PC Desktop ou un serveur, c'est normalement désactivé.



Il faut aussi que les composants soient compatible avec cette technologie de basses consommations d'énergies. C'est ainsi que les équipements portatifs ont bien de la LDDR..
Donc si il n'y a pas de iGP intégré, alors je crois bien qu'il y aura moins d'économie d'énergie et peut-être plus de dissipation thermique dans certains cas.
L'étape suivante est le fanless.
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