IdentifiantMot de passe
Loading...
Mot de passe oublié ?Je m'inscris ! (gratuit)

Vous êtes nouveau sur Developpez.com ? Créez votre compte ou connectez-vous afin de pouvoir participer !

Vous devez avoir un compte Developpez.com et être connecté pour pouvoir participer aux discussions.

Vous n'avez pas encore de compte Developpez.com ? Créez-en un en quelques instants, c'est entièrement gratuit !

Si vous disposez déjà d'un compte et qu'il est bien activé, connectez-vous à l'aide du formulaire ci-dessous.

Identifiez-vous
Identifiant
Mot de passe
Mot de passe oublié ?
Créer un compte

L'inscription est gratuite et ne vous prendra que quelques instants !

Je m'inscris !

Les futurs CPU Xeon Ice Lake d'Intel se dévoilent
10nm, nouveau socket LGA4189, plus de cœurs, TDP en hausse et support de huit canaux mémoires

Le , par Christian Olivier

246PARTAGES

9  0 
La Power Stamp Alliance (PSA) et Bel Power Solution ont publié des détails sur l’architecture haute performance d’Intel qu’on pourra découvrir avec les processeurs (CPU) Xeon de la génération Ice Lake du fondeur américain. Il semblerait que pour ses CPU Ice Lake, Intel envisage de lancer ses processeurs haute performance de la famille Xeon avant les modèles grand public qui équipent en général les ordinateurs portables et les ordinateurs de bureau.


Ice Lake devrait représenter la 9e génération de processeurs x86 chez Intel. Les CPU issus de cette nouvelle génération devraient être fabriqués en utilisant un procédé de gravure en 10 nm+ et être disponibles entre 2018 et 2019. Intel avait, d’ailleurs, déjà annoncé que la conception initiale des premiers processeurs de la famille Ice Lake est achevée et que les prototypes sont sortis de l’usine.

Signalons au passage que le procédé de gravure en 10 nm devrait être introduit par le fondeur de Santa Clara avec ses processeurs de la génération Canon Lake-U (8e génération).

Les CPU Xeon Ice Lake d’Intel devraient prendre en charge nativement jusqu’à huit canaux mémoires, contre six pour les Xeon de la génération actuelle, ce qui semble logique, compte tenu des besoins croissants du marché. Ils devraient aussi offrir des fréquences plus élevées et inaugurer un nouveau socket : le LGA 4189. Ce dernier devrait succéder au LGA 3647 (le socket Intel de la génération Purley constituant l’Intel Scalable Plateform) qui prend actuellement en charge les processeurs Xeon des générations Kaby Lake-SP et Cascade Lake-SP.


Le LGA 4189 devrait, en outre, être plus volumineux et embarquer plus de pins que le LGA 3647 ou le TR4/SP3 d’AMD. Cette augmentation pourrait s’expliquer par la prise en charge d’un nombre plus élevé de canaux mémoires et l’intégration d’un plus grand nombre de cœurs au sein des futurs CPU Xeon Ice Lake d’Intel. La TDP maximale annoncée pour les CPU Xeon compatibles avec le LGA 4189 serait de 230 W, contre 205 W pour les Xeon actuels.

Source : Wccftech, PDF promotionnel de PSA

Et vous ?

Qu’en pensez-vous ?

Voir aussi

Intel lance ses processeurs Desktop de 8e génération pour contrer les CPU Ryzen d'AMD : fréquences plus élevées, plus de cœurs/threads et 14 nm
CES 2018 : Intel dévoile cinq CPU KBL-G équipés de GPU Radeon RX Vega M pour un usage polyvalent, mais attention à la consommation

Une erreur dans cette actualité ? Signalez-nous-la !

Avatar de melka one
Membre expérimenté https://www.developpez.com
Le 11/04/2018 à 18:21
ça va chauffer.
0  0 
Avatar de emixam16
Membre chevronné https://www.developpez.com
Le 12/04/2018 à 0:16
ça va chauffer.
Pas autant que la carte bleue...
0  0