CES 2018 : Intel dévoile cinq CPU KBL-G équipés de GPU Radeon RX Vega M
Pour un usage polyvalent, mais attention à la consommation

Le , par Christian Olivier, Chroniqueur Actualités
Avant le lancement officiel du CES 2018, la compagnie Intel a présenté cinq nouveaux processeurs de la série Kaby Lake-G, des processeurs que le fondeur de Santa Clara classe parmi ses CPU de 8e génération. Il s’agit des Core : i5-8305G, i7-8705G, i7-8706G, i7-8709G et i7-8809G.


La particularité du CPU Core i7-8706G d’Intel serait due au fait qu’il est le seul processeur de cette série à bénéficier de la technologie Intel vPro. Mis à part ce détail, il est identique au Core i7-8705G. À l’exception des Core i7-8709G et i7-8809G qui affichent une TDP de 100 Watts (W), tous les autres processeurs de cette série ont une TDP de 65 W.

Le site Web indien d’Intel qui a récemment révélé certains détails sur le Core i7-8809G avait classé ce CPU dans un tableau avec d’autres processeurs de bureau de la marque. Cela laissait supposer que le Core i7-8809G serait destiné aux ordinateurs de bureau, mais pas aux ordinateurs mobiles puissants comme on le pensait au départ. En outre, au vu de ses dimensions, il était fort probable qu’Intel lance un nouveau socket et de nouvelles cartes mères spéciales pour ses KBL-G ou qu’ils soient vendus comme des solutions embarquées à la manière des processeurs Atom du fondeur de Santa Clara ou des solutions AMD qui équipent certaines consoles de jeux modernes.


Si les spécifications techniques du Core i7-8809G d’Intel, le processeur le plus puissant de cette série avec sa TDP de 100 W, étaient déjà relativement bien connues, il restait encore à identifier de façon certaine les autres processeurs qui allaient composer cette nouvelle famille, leurs caractéristiques respectives ainsi que le marché ou les marchés auxquels ils seront destinés.

Il faut rappeler que le géant technologique Intel a révélé vers la fin de l’année dernière qu’il s’était associée avec son principal concurrent sur le marché des processeurs x86, AMD, pour concevoir de nouveaux CPU qui combineront des cœurs x86 haute performance Intel avec des puces graphiques Radeon d’AMD au sein du même package. Le fondeur de Santa Clara avait prévu de faire appel à sa technologie multipuce EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) et précisé que ces CPU qui portent le nom de code Kaby Lake G (KBL-G) profiteront de la dernière technologie de mémoire à bande passante élevée développée par la firme de SunnyVale et Hynix : la HBM2 (High Bandwidth Memory).

Les processeurs Kaby Lake-G de 8e génération d’Intel embarquent, comme prévu, des circuits graphiques (GPU) Radeon RX Vega M. Il faut toutefois signaler qu’Intel a évité de mentionner dans sa communication le nom du fournisseur des GPU embarqués sur ses KBL-G puisqu’ils sont en concurrence directe sur ce marché. Comme vous pouvez vous en douter, les GPU Radeon RX Vega M livrés à la firme de Santa Clara sont conçus par la société technologique AMD, le fabricant des processeurs Ryzen. Néanmois, c’est l'entreprise Intel qui se chargera elle-même du développement et de la mise à jour des drivers pour les dGPU Radeon RX Vega M intégrés à ses processeurs KBL-G.

Intel a intégré les différentes puces qui composent ses KBL-G dans un package allongé, mais très fin (1,7 millimètre de hauteur). Ce package se compose d’un die CPU Kaby Lake qui comprend un circuit graphique intégré (iGP) GT2 correspondant à la HD graphics 630 combiné à un die GPU Vega Mobile accompagné de 4 giga-octets de mémoire HBM2. Le CPU et le GPU dédié fourni par AMD sont reliés par un lien PCI Express x8 Gen3. En outre, le dGPU Vega, et l’iGP d'Intel disposent de sorties vidéos distinctes (6 pour le dGPU et 3 pour le iGPU) qui sont toutes utilisables. Il serait donc possible de transmettre un signal vidéo en simultané vers 9 écrans différents avec un ordinateur embarquant un KBL-G.

AMD fournit deux variantes de son GPU RX Vega M, baptisées GH et GL qui diffèrent par le nombre de Compute Unit (CU) et de stream processors actifs. Le dGPU RX Vega M GH compte 24 CU, 64 ROPs et 1536 stream processors et actifs, contre 20 CU et 1280 stream processors et 32 ROPs actifs sur le dGPU RX Vega M GL. Le reste des spécifications techniques de ces processeurs est résumé dans le tableau ci-dessous :


D’après Intel, ces nouveaux processeurs sont dotés de fonctionnalités et affichent des performances qui siéent aux joueurs, aux créateurs de contenu et aux fans de réalité virtuelle et mixte. Ils seraient également optimisés pour les petits formats comme les ordinateurs portables 2-en-1, les ordinateurs portables fins et légers de type ultrabook et les mini PC. Sur son site Web global officiel, Intel classe désormais ses processeurs KBL-G dans la catégorie CPU mobile même s’ils semblent destinés à un usage plus polyvalent.

D’après les chiffres fournis par la firme de Santa Clara, un ordinateur équipé d’une puce KBL-G et d’un dGPU RX Vega M GL serait jusqu’à 40 % plus performant dans des phases de jeu en 1080p avec réglages élevés (40 % d’images par seconde en plus) qu’une machine embarquant, en même temps, un CPU Core i7-8550U d’Intel et un dGPU NVIDIA GTX 1050.


Comparée à un ordinateur disposant d’un CPU Core i7-4720HQ et d’un dGPU NVIDIA GTX 950M, cette configuration plus récente serait jusqu’à trois fois plus performante dans des phases de jeu en 1080p avec réglages élevés et serait également capable de transcoder jusqu’à 6,7 fois plus vite (logiciel Handbrake). Autant dire qu’il y a encore de la marge avec une machine équipée d’un CPU KBL-G et d’un dGPU RX Vega M GH, sachant que ce dernier est plus puissant que le dGPU RX Vega M GL utilisé pour les tests.


Avec l’officialisation de ses processeurs KBL-G, Intel met en avant une nouvelle technologie baptisée Intel Dynamic Tuning (IDT). Cette technologie permettrait de contrôler le mécanisme de distribution électrique en fonction du degré de sollicitation du système. Pour ce faire, l'IDT affine et distribue à la volée la puissance électrique requise pour le fonctionnement efficace et efficient des différents composants du package.

L’entreprise Intel affirme que sa technologie offre suffisamment de flexibilité aux constructeurs de PC qui envisagent de concevoir des machines moins énergivores, et donc disposant d’une meilleure autonomie, affichant des niveaux de performance comparables à ceux d’appareils bien plus voraces.


Les porte-parole d’Intel affirment qu’un design visant un SDP (Scenario Design Power) de 62,5 Watts, par exemple, pourrait grâce à l’IDT, être considéré comme un design de 45 W. De plus, en gérant bien la puissance fournie par le package, il serait possible d’augmenter jusqu’à 18 % l’efficacité du système dans les phases de jeu, autrement dit, obtenir plus d’images par watt.

Toutefois, il est important de ne pas confondre, dans le cas spécifique des CPU Intel, la TDP (Thermal Design Power) et le SDP (Scenario Design Power), la société utilisant arbitrairement l’une ou l’autre de ces expressions qui semblent prêter à confusion et indiquant que la notion de fréquence est, de nos jours, un concept variable.

D’après Intel, le SDP permet d’obtenir une mesure additionnelle qui détermine la consommation d’un dispositif dans des scénarios typiques d’usage léger (lecture de vidéo, création de contenu et jeu léger…). Une liste précise des applications utilisées pour déterminer la charge due à ce type d’usage ne fait pas partie des informations révélées par Intel. C'est à cette valeur que la société technologique américaine semble faire référence lorsqu'elle évoque le potentiel de ses processeurs KBL-G dans ses diaporamas, sauf si bien évidemment, le « System Design Point » évoqué par Intel correspond à une nouvelle mesure qui diffère du « Scenario Design Power ».


D’un autre côté, la TDP définit la valeur de dissipation thermique maximale d’une puce. Cette valeur de consommation maximale permet aux constructeurs de déterminer les spécifications des différents composants d’une machine afin d’assurer son bon fonctionnement dans tous les scénarios d’usage, notamment les plus extrêmes. La TDP est déterminée à partir d’une charge lourde (utilisation maximale du processeur).

La nouvelle classification des CPU d’Intel par rapport à la génération à laquelle ils appartiennent semble désormais se présenter ainsi :



Source : AnandTech, Comparaison Intel KBL-G mobile CPU

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