Il y a environ deux mois, l’entreprise Intel a annoncé qu’elle était en train de mettre au point de nouveaux processeurs qui, à terme, permettront de combiner des cœurs x86 haute performance de la marque avec des puces graphiques Radeon d’AMD au sein du même package. Pour ce faire, Intel avait prévu d’exploiter sa technologie multipuce EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) et précisé que ces processeurs profiteront de la dernière technologie de mémoire à bande passante élevée développée par AMD et Hynix : la HBM2 (High Bandwidth Memory). Intel avait précisé que le nom de code de ces futurs processeurs serait KBL-G et qu’ils devraient faire partie de sa 8e génération de CPU.
Les premières fuites apparues sur la toile faisaient mention d’au moins deux références à venir : un Core i7-8809G (3,1 GHz/3,7 GHz) et un Core i7-8705G (3,1 GHz/4,1 GHz). Les versions Engineering Sample de ces processeurs avaient déjà fait leur apparition dans des Benchmarks comme Geekbench, Ashes of the Singularity (le jeu) ou 3DMark 11 Performance. Les variantes de la série Kaby Lake-G incluraient les CPU Intel KBL-G : Core i7-8809G, Core i7-8705G et Core i7-8706G.
Le site Web indien d’Intel vient de publier des informations détaillant un peu plus les spécifications du Core i7-8809G qui est basé sur l’architecture Skylake/Kaby Lake d’Intel. Il est répertorié dans un tableau avec d’autres processeurs de bureau, ce qui suggère qu’il sera commercialisé comme un CPU pour bureau, et non comme une solution pour ordinateur portable puissant. Malheureusement, au vu de ses dimensions, il y aurait fort à parier qu’Intel lance un nouveau socket et de nouvelles cartes mères spéciales pour ces CPU KBL-G ou qu’ils seront vendus comme des solutions embarquées à la manière des processeurs Atom du fondeur de Santa Clara.
Le Core i7-8809G embarque 8 Mo de mémoire cache L3 et gère la mémoire double canal DDR4 jusqu’à 2400 MHz. Il devrait disposer de 4 cœurs physiques affichant une fréquence de base de 3,1 GHz (fréquence turbo non précisée) et serait compatible avec la technologie Hyperthreading (4 cœurs/8 threads). Sa TDP annoncée est de 100 W.
Côté GPU, le Core i7-8809G devrait, comme prévu, posséder deux circuits graphiques distincts. Il est question d’un dGPU (GPU dédié) AMD de la génération Vega portant le nom de code « ;Vega M GH Graphics ;» et d’un circuit graphique intégré (iGP) correspondant à la HD graphics 630 d’Intel.
Le site Web d’Intel n’a fourni aucune information en ce qui concerne les spécifications exactes de la carte graphique AMD embarquée. Mais les dernières rumeurs évoquaient un dGPU cadencé à 1-1,1 GHz (base-turbo) qui disposerait de 20 à 24 CU (Compute Unit) avec 1280 à 1536 stream processors pour une TDP comprise entre 50 et 75 W. La mémoire HBM2 sera ajoutée pour booster les performances de la puce graphique. Il devrait y avoir de 2 à 4 Go de mémoire interfacée en 1024 bits qui sera cadencée à 700 ou 800 MHz en fonction du modèle du CPU.
Source : AnandTech, Videocardz
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Envoyé par Kikuts
