Intel ne pourra produire des CPU gravés en 10 nm en masse qu'en 2019
Et annonce des résultats financiers record au premier trimestre 2018

Le , par Christian Olivier, Chroniqueur Actualités
En début d’année, Intel a dévoilé ses puces x86 Kaby Lake G (KBL-G) intégrant des circuits graphiques d’AMD. Le fondeur avait également profité de cette occasion pour mettre un peu d’ordre dans la nomenclature des différentes familles de processeurs (CPU) x86 qui composent son catalogue (voir le tableau ci-dessous) et apporter des précisions concernant le calendrier de sortie de ses futurs produits.


Sur la base de ces informations, on a supposé que le fondeur américain serait en mesure de proposer des processeurs x86 grand public gravés en 10 nm dès cette année, grâce notamment à la mise sur le marché des CPU Ice Lake et Cannon Lake-U. Mais l’entreprise américaine a récemment révélé qu’elle ne devrait adopter le procédé de gravure en 10 nm pour ces processeurs x86 qu’à partir de 2019, sans fournir plus de détails. Intel a précisé qu’il conçoit et livre déjà des CPU gravés en 10 nm, tout en insistant sur le fait que sa technologie de gravure en 10 nm n’est pas encore suffisamment au point pour envisager une production de masse et nécessite des améliorations.

Rappelons qu’Intel a déjà commercialisé huit générations distinctes de CPU x86 sous la dénomination Core i : Nehalem (2008), Sandy Bridge (2011), Ivy Bridge (2012), Haswell (2013), Broadwell (2014), Skylake (2015), Kaby Lake (2016) et Coffee Lake (2018). Par ailleurs, c’est en 2014, avec la mise sur le marché de ses CPU de 5e génération (Broadwell), que l’entreprise a entamé la commercialisation de ses premiers processeurs x86 gravés en 14 nm. La 8e génération de CPU du fondeur alias Coffee Lake était censée être la dernière architecture de la firme qui exploiterait une technologie de gravure en 14 nm (nanomètres) et introduire les premiers modèles de CPU x86 grand public équipés de 6 cœurs et 12 threads.

La firme de Santa Clara devrait vraisemblablement être l’un des rares fabricants de semi-conducteurs qui ne soit pas en mesure de tenir ses engagements cette année concernant l’évolution du procédé de gravure pour ses produits. Il faut noter qu’AMD, son concurrent direct sur le marché des puces x86, a déjà lancé de nouveaux processeurs x86 gravés en 12 nm avec ses Ryzen 7 2xxx et prévoit de proposer, dès 2019, de nouvelles puces (GPU et CPU) exploitant la technologie de gravure en 7 nm LP développée par Globalfoundries. L’entreprise TSMC de son côté a récemment confirmé qu’elle serait en mesure de proposer sa technologie de gravure en 7 nm pour la production de masse à partir du second trimestre de cette année.


Le géant de l’industrie technologique a effectué cette annonce peu de temps après la publication de ses résultats financiers du premier trimestre 2018 qui ont révélé que la société a réussi à déjouer les pronostics des analystes. Ces derniers tablaient en effet sur un ralentissement des activités du groupe après le scandale de Meltdown/Spectre et le retour en force d’AMD dans le marché des CPU x86 avec ses processeurs Ryzen et EPYC.

Intel a révélé que ses activités centrées sur les données ont augmenté de 25 % et représenté près de la moitié (49 %) de son chiffre d’affaires au premier trimestre 2018, établissant ainsi un nouveau record. Le chiffre d’affaires d’Intel pour ce premier trimestre s’est établi à 16,1 milliards USD, soit une hausse de 9 % par rapport au résultat obtenu sur la même période un an plus tôt. Le bénéfice par action dégagé (0,93 USD) et les 4,5 milliards USD représentant le bénéfice net ont respectivement augmenté de 30 % et 50 % d’une année à l’autre. Ces bons résultats auront notamment été le fruit de la hausse des ventes de processeurs Intel Xeon Scalable du fabricant américain de semi-conducteurs. Les produits issus de l’activité PC du groupe ont dégagé un chiffre d'affaires de 8,2 milliards USD (+ 3 %), contre 7,5 milliards USD pour ceux issus des activités centrées sur les données.


« Par rapport aux prévisions pour le premier trimestre que nous avions fixées en janvier, les revenus étaient plus élevés, les marges d’exploitation plus fortes et le bénéfice par action meilleur », a déclaré Bob Swan, directeur financier d’Intel.

Source : WccfTech

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Avatar de ismart ismart - Nouveau membre du Club https://www.developpez.com
le 14/05/2018 à 0:05
La raison de tous ces retards, encore et encore et encore au cours des décennies est parce qu'ils ont désespérément besoin de gagner du temps avant que le silicium atteigne la fin de la vie. Ils sont terrifiés à ce sujet, comme d'autres fabricants. Intel et d'autres auraient pu passer au processus de lithographie le plus bas il y a des décennies, mais continueraient à s'améliorer de 30% à chaque fois. Il est évident que ce n'est pas par hasard mais programmé. Traire la vache le plus longtemps possible ...

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Avatar de Christian Olivier Christian Olivier - Chroniqueur Actualités https://www.developpez.com
le 18/05/2018 à 19:45
Intel officialise ses puces x86 Cannon Lake-U, des CPU de 8e génération gravés en 10 nm
Mais aucun iGP sur les premiers modèles

En début d’année, Intel a dévoilé ses puces x86 Kaby Lake G (KBL-G) intégrant des circuits graphiques d’AMD. Le fondeur avait également profité de cette occasion pour mettre un peu d’ordre dans la nomenclature des différentes familles de processeurs (CPU) x86 qui composent son catalogue (voir le tableau ci-dessous) et apporter des précisions concernant le calendrier de sortie de ses futurs produits.


Sur la base de ces informations, on a supposé que le fondeur américain serait en mesure de proposer des processeurs x86 grand public gravés en 10 nm dès cette année, grâce notamment à la mise sur le marché des CPU Ice Lake et Cannon Lake-U. Mais l’entreprise technologique américaine a par la suite révélé qu’elle ne devrait pas être en mesure d’adopter son procédé de gravure en 10 nm pour la production en masse de ses processeurs x86 avant 2019.

Intel a toutefois précisé qu’il conçoit et livre déjà des processeurs gravés en 10 nm à un ou plusieurs clients non spécifiés, en insistant sur le fait que sa technologie de gravure en 10 nm n’est pas encore suffisamment mature pour envisager une production de masse et qu’elle nécessite encore des améliorations.

Il semblerait que le client auquel faisait allusion le géant Intel pour ses puces x86 gravées en 10 nm était en réalité la firme technologique Lenovo. En effet, le fabricant chinois a récemment introduit un nouvel ordinateur portable, l’IdeaPad 330, dans son catalogue. Cet ordinateur portable embarque un processeur Intel Core i3-8121U dont les spécifications peuvent déjà être consultées sur le site Web du fondeur.

La dénomination de ce processeur Core i3 suggère un positionnement dans le segment de l’entrée de gamme. De même, en se basant sur la nomenclature usuelle adoptée par Intel pour ses CPU, on peut supposer que la lettre U à la fin de son nom signifie qu’il appartient à la famille des processeurs basse consommation commercialisés par l’entreprise. Ces CPU ont en général une TDP comprise entre 15 et 25 Watts.


D’un autre côté, son numéro d’identification (8121) laisse penser qu’il s’agit d’un processeur x86 de huitième génération. Ce serait plus précisément un processeur de la génération Cannon Lake-U étant donné que c’est la seule famille parmi les CPU de 8e génération d’Intel qui est dédiée au marché des processeurs basse consommation. En outre, Cannon Lake-U devrait être la première famille de CPU Intel à bénéficier de la technologie de gravure en 10 nm.

Le Core-3 8121U d’Intel est un processeur disposant d’une configuration 2/4 (deux cœurs physiques et 4 threads), avec une fréquence de base de 2,2 GHz et une fréquence Turbo de 3,2 GHz. Il prendra en charge la mémoire DDR4 et LPDDR4-2400 en mode dual ou single channel et jusqu’à 16 lignes PCIe.

Il semblerait qu’il soit dépourvu de circuit graphique intégré, alors qu’Intel a pris l’habitude d’intégrer ce composant dans tous ses CPU grand public d’entrée de gamme depuis de nombreuses années. Les machines équipées de ce processeur devront donc obligatoirement être équipées d’un circuit graphique dédié pour être utilisables. Cette manœuvre permettra peut-être à l’entreprise de fournir des puces plus performantes parce qu’elles chaufferaient moins, seraient moins sujettes au throtlling et conserveraient plus longtemps leur fréquence Turbo.

Source : Intel, JD

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Avatar de - https://www.developpez.com
le 20/05/2018 à 22:12
Active State Power Management

Normalement cela est attribué automatiquement en fonction de la catégorie du matériel. Cela ne concerne pas que les bus PCI-Express (avec ou sans slot), USB aussi est concerné (avec ou sans connectique).

Pour un PC portable de type Netbook, c'est à configuré sur L0S, économie d'énergie maximale, tout comme avec un smartphone.
Un PC portable de type NoteBook, C'est à configuré sur L1,
économie d'énergie modérée.
Un PC Desktop ou un serveur, c'est normalement désactivé.



Il faut aussi que les composants soient compatible avec cette technologie de basses consommations d'énergies. C'est ainsi que les équipements portatifs ont bien de la LDDR..
Donc si il n'y a pas de iGP intégré, alors je crois bien qu'il y aura moins d'économie d'énergie et peut-être plus de dissipation thermique dans certains cas.
L'étape suivante est le fanless.
Avatar de Christian Olivier Christian Olivier - Chroniqueur Actualités https://www.developpez.com
le 30/07/2018 à 15:58
Nouveau planning de lancement des processeurs grand public d’Intel :
Il faudra se contenter du 14 nm avant l’arrivée du 10 nm l’été prochain

Intel qui pendant longtemps a été la locomotive de l’industrie des semi-conducteurs à cause notamment de son ascendant technologique en matière de procédé de gravure voit aujourd’hui sa domination remise à mal. Actuellement, les procédés de gravure les plus utilisés pour la fabrication de puces destinées au marché des PC sont le 14 nm chez Intel et le 12 nm chez AMD. La technologie de gravure en 10 nm est jusque-là plutôt l’apanage des puces ARM qui sont majoritairement utilisées sur le marché des mobiles.


Le géant de l’industrie technologique Intel a annoncé des résultats record au second trimestre 2018 et profité de cette occasion pour fournir davantage de précisions sur la stratégie du groupe dans le marché des PC à l’horizon 2019. Il a notamment été question de la date effective d’adoption de la technologie de gravure en 10 nm du fondeur de Santa Clara pour la production en masse de ses CPU et des nouveaux produits « toujours gravés » en 14 nm qu’il envisage de lancer avant cette échéance.

On sait qu’Intel a du mal à finaliser son procédé de gravure en 10 nm annoncé depuis 2015 mais sans cesse reporté, alors que ce dernier serait (du point de vue de la densité) équivalent au procédé de gravure en 7 nm développé par la concurrence, que ce soit du côté de Samsung, de GlobalFoundries ou de TSMC. Il faut également mentionner que TSMC a déjà confirmé qu’il proposera sa technologie de gravure en 7 nm (7FF ou CLN7FF) pour la production de masse dès le deuxième trimestre 2018 et qu'AMD compte bien profiter en pour livrer, à partir de l’année prochaine, de nouveaux processeurs gravés en 7 nm.

Intel a défini le second semestre de 2019 comme la nouvelle date butoir avant le début de la production en masse de ses processeurs grand public gravés 10 nm destinés au marché des PC, alors que ses CPU serveur bénéficiant du même procédé de gravure ne devraient pas faire leur apparition avant 2020 avec l’introduction dans ce segment de la génération Ice Lake. Il faudra de toute évidence se contenter du 14 nm jusque-là.


Intel prévoit de renouveler sa gamme de processeurs PC grand public gravés en 14 nm cette année. Ils devraient appartenir à la 9e génération de processeurs du fondeur de Santa Clara et avoir comme vaisseau amiral le CPU Core i9-9900K (8 cœurs/16 threads) pour répondre à l’offensive d’AMD avec ses Ryzen 7 de deuxième génération. L’entreprise devrait, en outre, lancer ses processeurs basse (U) et ultra basse consommation (Y) appartenant respectivement aux familles Whiskey Lake et Amber Lake (et toujours gravés en 14 nm) pendant la même période. Amber Lake serait le successeur de Coffee Lake, tandis que Whiskey Lake devrait représenter la gamme de CPU juste au-dessus d’Amber Lake.

Dans le segment HEDT, Intel envisagerait de scinder son offre avec des processeurs Core ultra haut de gamme et haut de gamme. Lors du dernier Computex, le fabricant de CPU XEON a dévoilé un CPU embarquant 28 cœurs/56 threads, gravé en 14 nm et compatible avec le socket 3647 dans une vaine tentative de faire de l’ombre au dernier ThreadRipper d’AMD, le Ryzen 2990X, qui dispose de 32 cœurs/64 threads. Malheureusement, aucune information concrète n’a encore filtré s’agissant des performances réelles ou de la disponibilité du vaisseau amiral d’Intel dans le segment HEDT.

Dans le segment serveur, il faudra s’attendre à une nouvelle plateforme baptisée Whitely qui viendrait succéder à Purley. Sur cette plateforme, Intel devrait proposer deux familles évolutives de CPU Xeon. La première famille portant le nom Cooper Lake-SP devrait être introduite à la fin de 2019 et être formée de processeurs toujours gravés en 14 nm. Ce devrait être la dernière famille de puces d’Intel basées sur le 14 nm avant l’adoption du 10 nm en 2020.


La firme de Santa Clara propose actuellement d'un processeur x86 grand public de la génération Coffe Lake-U gravé en 10 nm qui cible le marché des PC. Il s’agit d’un CPU bas de gamme pour ordinateur portable de la famille des Core i3 qui n'inclut pas de circuit graphique intégré. Son nom commercial est Core i3-8121U. Ce processeur est produit en nombre limité et ne serait à l’heure actuelle utilisé que par le fabricant chinois Lenovo sur son ordinateur portable IdeaPad 330.

Pour résumer, à l’horizon 2019, on devrait donc avoir droit du côté d’Intel à des processeurs de la génération :

  • Whiskey Lake et Amber Lake dans le segment des CPU basse et ultra basse consommation grand public (2018) ;
  • Coffee Lake-S sur socket 1151 dans le segment grand public pour ordinateur de bureau (2018) ;
  • Skylake-X sur socket 2066 V2 dans le segment HEDT pour ordinateur de bureau (2018) ;
  • Cascade Lake-X sur socket 3647 dans le segment Ultra HEDT (Core-X pour ordinateur de bureau) (2018) ;
  • Cascade Lake-SP sur socket 3647 pour Serveur/Station de travail (2018) ;
  • Cooper Lake-SP sur socket 4189 pour pour Serveur/Station de travail (2019).


Source : Trusted reviews, WccfTech

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Avatar de andry.aime andry.aime - Rédacteur/Modérateur https://www.developpez.com
le 31/07/2018 à 9:50
Citation Envoyé par Christian Olivier Voir le message
Intel prévoit de renouveler sa gamme de processeurs PC grand public gravés en 14 nm cette année. Ils devraient appartenir à la 9e génération de processeurs du fondeur de Santa Clara et avoir comme vaisseau amiral le CPU Core i9-9900K (8 cœurs/16 threads) pour répondre à l’offensive d’AMD avec ses Ryzen 7 de deuxième génération.
Sauf que le rumeur disait qu'AMD attendait déjà cet événement pour sortir de sa manche le Ryzen 7 2800x
Avatar de dourouc05 dourouc05 - Responsable Qt & Livres https://www.developpez.com
le 05/12/2018 à 5:56
Intel a longtemps été le leader en termes de processus de fabrication des semi-conducteurs : toujours en avance de quelques années sur la concurrence… jusqu’à maintenant. Le fondeur a du mal à mettre au point son processus en 10 nm : il aurait dû arriver en 2016 pour tous ses nouveaux processeurs, il n’aura été utilisé que pour quelques processeurs début 2018, utilisés sur un seul modèle d’ordinateur portable Lenovo, puis très récemment pour des ordinateurs à format très réduit (NUC). Autant dire que les concurrents n’ont pas attendu : TSMC a lancé sa production en 10 nm en 2017 et en 7 nm cette année (ce dernier processus étant techniquement comparable au 10 nm d’Intel), par exemple.

Malgré ces retards et les rumeurs d’annulation, le 10 nm d’Intel n’est pas annulé et arrivera bien sur le marché, d’ici à la fin 2019, sans abaisser les objectifs d’amélioration de performance ou de diminution de consommation.

À la dernière conférence d’investisseurs, Intel a aussi rassuré en indiquant que ces déboires n’auront pour ainsi dire aucun impact sur le processus de production suivant, en 7 nm, c’est-à-dire vers 2020. Le développement est effectué par une tout autre équipe, en utilisant d’autres techniques : le 10 nm est l’itération finale de la lithographie aux ultraviolets profonds (DUV), avec une quadruple exposition (SAQP), tandis que le 7 nm devrait utiliser les ultraviolets extrêmes (EUV), ce qui simplifie le processus de fabrication. La concurrence suit : par exemple, TSMC produit déjà en 7 nm (équivalent Intel 10 nm) avec des ultraviolets profonds, avec des EUV dès la mi-2020.

Cette production en 7 nm se fera d’abord dans une toute nouvelle usine, dénommée Fab 42 et positionnée en Arizona. Son coût total est d’une dizaine de milliards de dollars — approximativement la quantité de cash qu’il reste à Intel.

Source : Intel says it “clearly underestimated the challenge” of 10nm, but claims 7nm is still on track.
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