Les futurs CPU Xeon Ice Lake d'Intel se dévoilent
10nm, nouveau socket LGA4189, plus de cœurs, TDP en hausse et support de huit canaux mémoires
Le 2018-04-11 12:07:47, par Christian Olivier, Expert éminent sénior
La Power Stamp Alliance (PSA) et Bel Power Solution ont publié des détails sur l’architecture haute performance d’Intel qu’on pourra découvrir avec les processeurs (CPU) Xeon de la génération Ice Lake du fondeur américain. Il semblerait que pour ses CPU Ice Lake, Intel envisage de lancer ses processeurs haute performance de la famille Xeon avant les modèles grand public qui équipent en général les ordinateurs portables et les ordinateurs de bureau.
Ice Lake devrait représenter la 9e génération de processeurs x86 chez Intel. Les CPU issus de cette nouvelle génération devraient être fabriqués en utilisant un procédé de gravure en 10 nm+ et être disponibles entre 2018 et 2019. Intel avait, d’ailleurs, déjà annoncé que la conception initiale des premiers processeurs de la famille Ice Lake est achevée et que les prototypes sont sortis de l’usine.
Signalons au passage que le procédé de gravure en 10 nm devrait être introduit par le fondeur de Santa Clara avec ses processeurs de la génération Canon Lake-U (8e génération).
Les CPU Xeon Ice Lake d’Intel devraient prendre en charge nativement jusqu’à huit canaux mémoires, contre six pour les Xeon de la génération actuelle, ce qui semble logique, compte tenu des besoins croissants du marché. Ils devraient aussi offrir des fréquences plus élevées et inaugurer un nouveau socket : le LGA 4189. Ce dernier devrait succéder au LGA 3647 (le socket Intel de la génération Purley constituant l’Intel Scalable Plateform) qui prend actuellement en charge les processeurs Xeon des générations Kaby Lake-SP et Cascade Lake-SP.
Le LGA 4189 devrait, en outre, être plus volumineux et embarquer plus de pins que le LGA 3647 ou le TR4/SP3 d’AMD. Cette augmentation pourrait s’expliquer par la prise en charge d’un nombre plus élevé de canaux mémoires et l’intégration d’un plus grand nombre de cœurs au sein des futurs CPU Xeon Ice Lake d’Intel. La TDP maximale annoncée pour les CPU Xeon compatibles avec le LGA 4189 serait de 230 W, contre 205 W pour les Xeon actuels.
Source : Wccftech, PDF promotionnel de PSA
Et vous ?
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Ice Lake devrait représenter la 9e génération de processeurs x86 chez Intel. Les CPU issus de cette nouvelle génération devraient être fabriqués en utilisant un procédé de gravure en 10 nm+ et être disponibles entre 2018 et 2019. Intel avait, d’ailleurs, déjà annoncé que la conception initiale des premiers processeurs de la famille Ice Lake est achevée et que les prototypes sont sortis de l’usine.
Signalons au passage que le procédé de gravure en 10 nm devrait être introduit par le fondeur de Santa Clara avec ses processeurs de la génération Canon Lake-U (8e génération).
Les CPU Xeon Ice Lake d’Intel devraient prendre en charge nativement jusqu’à huit canaux mémoires, contre six pour les Xeon de la génération actuelle, ce qui semble logique, compte tenu des besoins croissants du marché. Ils devraient aussi offrir des fréquences plus élevées et inaugurer un nouveau socket : le LGA 4189. Ce dernier devrait succéder au LGA 3647 (le socket Intel de la génération Purley constituant l’Intel Scalable Plateform) qui prend actuellement en charge les processeurs Xeon des générations Kaby Lake-SP et Cascade Lake-SP.
Le LGA 4189 devrait, en outre, être plus volumineux et embarquer plus de pins que le LGA 3647 ou le TR4/SP3 d’AMD. Cette augmentation pourrait s’expliquer par la prise en charge d’un nombre plus élevé de canaux mémoires et l’intégration d’un plus grand nombre de cœurs au sein des futurs CPU Xeon Ice Lake d’Intel. La TDP maximale annoncée pour les CPU Xeon compatibles avec le LGA 4189 serait de 230 W, contre 205 W pour les Xeon actuels.
Source : Wccftech, PDF promotionnel de PSA
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