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Intel au CES 2019 annonce l'arrivée de Lakefield, de CPU Ice Lake-U, du 10 nm
Et de nouveaux CPU de 9e génération dans la catégorie bureau en 2019

Le , par Christian Olivier

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Le mois dernier, la firme de Santa Clara a levé le voile sur sa nouvelle microarchitecture Sunny Cove et introduit Foveros, son nouvel interposeur 3D actif utilisé pour concevoir une puce simulant l’architecture big. LITTLE d’ARM. Foveros embarquait un CPU monocœur Core et quatre cœurs Atom pour avec une consommation au repos de 2 mW. L’annonce de ces nouvelles technologies par Intel semblait indiquer que le futur des processeurs se trouve du côté des pucettes, ces petites briques fonctionnelles fabriquées indépendamment les unes des autres, puis assemblées sur un interposeur pour former la puce finale.

Lors du CES 2019, Intel a annoncé l’arrivée prochaine de processeurs de la génération Ice Lake-U gravés en 10 nm qui devraient cibler le marché des mobiles avec un TDP aux alentours de 15 W. Ces processeurs devraient reposer sur l’architecture Sunny Cove et embarquer une puce graphique intégrée (IGP) GT2 Gen11 de 64 CU signée Intel. Ils prendront notamment en charge nativement le Thunderbolt 3, le WiFi 6 (802.11ax) et le DL Boost (une fonctionnalité censée accélérer l’apprentissage en profondeur).


Le groupe a aussi mentionné la sortie de six nouveaux processeurs de 9e génération (Coffee Lake) dans la catégorie CPU de bureau (voir tableau ci-dessous). Certains de ses CPU de bureau disposent d'un iGP, d'autres non. Cette nouvelle série incluera un Core i9, un Core i7, trois Core i5 et un Core i3. Ces nouveaux modèles portent les suffixes F ou KF. Seul le Core i5-9400 inclus dans ce nouveau groupe ne porte aucun suffixe.


Gregory Bryant, vice-président et directeur général de la division Client Computer d’Intel, a déclaré à ce propos lors du CES que son entreprise devrait lancer ses processeurs de 9e génération destinés aux mobiles au cours du second trimestre et qu’une puce de la génération Ice Lake serait commercialisée plus tard dans l’année. Cette dernière exploitera le procédé de gravure en 10 nm développé par Intel, en dépit des retards accumulés par Intel dans le développement de cette technologie. Il a, par ailleurs, révélé que la firme de Santa Clara compte rafraichir toute son offre, des processeurs Core i3 aux processeurs Core i9.

Ice Lake-U devrait bénéficier d’implémentations logicielles (support de VNNI et open VINO toolkit, nouveaux jeux d’instructions) pouvant s’avérer utiles dans les opérations en rapport avec la cryptographie et l’intelligence artificielle. Ces puces bénéficieront, en outre, d’un niveau de sécurité au moins similaire à Cascade Lake, grâce à l’implémentation de protections intégrées contre Spectre v2 notamment.

Autrefois leadeur en termes de processus de fabrication des semi-conducteurs, Intel a aujourd’hui du mal à finaliser son processus de gravure en 10 nm, une technologie qui devait être déployée en 2016 à l’origine. La firme de Santa Clara a néanmoins utilisé ce procédé de gravure pour produire quelques processeurs début 2018, notamment pour un unique modèle de processeur équipant les ordinateurs portables Lenovo, puis très récemment pour des ordinateurs à format très réduit (NUC).

Le fondeur de Santa Clara devrait, en outre, se lancer dans le marché des processeurs x86 hybrides cette année puisqu’il a évoqué l’arrivée de son premier CPU x86 hybride, baptisé Lakefield, basé sur Foveros en 2019.


L’annonce effectuée par Intel lors de ce CES semble confirmer que malgré les retards et les rumeurs d’annulation, le procédé de fabrication en 10 nm du groupe devrait arriver à maturité et autoriser une exploitation à grande échelle d’ici à la fin 2019. L’entreprise a également précisé être en train d’élaborer un nouveau standard autour de son « ;projet Athena ;» en invitant les constructeurs et les utilisateurs à exprimer leurs souhaits pour aboutir à de nouvelles expériences ainsi qu’à la création de laptops innovants prêts pour la 5G et l’IA.


Source : AnandTech 1, Newsroom Intel, AnandTech 2

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