DARPA : 100 millions de $ dans deux projets de CAO électronique

Destinés à réduire la complexité et les coûts de conception des SoC

DARPA : 100 millions de $ dans deux projets de CAO électronique
Destinés à réduire la complexité et les coûts de conception des SoC

L’information est de l’éditeur en ligne EE Times – un magazine spécialisé dans l’industrie électronique. L’Agence américaine pour les projets de recherche avancée de défense (DARPA) va injecter 100 millions de dollars dans deux projets de conception assistée par ordinateur pour le domaine de l’électronique. La manœuvre est destinée à investiguer dans les voies et moyens de casser la complexité et les coûts de conception des systèmes sur puce (SoC) qui animent les appareils dont on fait usage au quotidien.

Dans les chiffres en effet, on approche les 600 millions de dollars pour la mise sur pied des SoC les plus complexes, ce, dans une industrie où « les outils d’optimisation sont absents », comme le souligne Andreas Olofsson – directeur des deux projets.


La DARPA a noué des partenariats avec une quinzaine d’entreprises dont ADI, Arm, Cadence, Northrup Grumman, Nvidia, Qualcomm et Xilinx et près de 200 chercheurs. Les programmes qui s’inscrivent dans le cadre de l’initiative ERI lancée en septembre 2017 sont articulés autour de 2 axes. Primo, il s’agit de créer un écosystème open source de conception et de vérification de systèmes sur puces complexes. Concrètement, cette phase intégrera la mise sur pied une bibliothèque de systèmes sur puce open source. À ce propos, le directeur des projets a fait un excellent parallèle avec l’industrie du logiciel en notant qu’ « il faut changer la culture qui prévaut dans l’industrie du hardware. Chez nous, il n’y a pas de partage alors que dans le logiciel cela s’est produit avec Linux. […] Nous pouvons aussi procéder au partage de composants matériels. »

Les composants ouverts issus du premier projet devraient ensuite être utilisés dans le cadre du programme Intelligent Design of Electronic Assets (IDEA). Ici, il s’agit d’œuvrer à la mise sur pied d’un routeur qui permettra à des utilisateurs sans expertise en conception de cartes électroniques de mener à bien cette étape.

En sus des deux axes sur lesquels les équipes de projet travailleront de concert, il y a des initiatives individuelles. D’après ce que rapporte EE Times, un flux complet de conception de puces open source devrait sortir des laboratoires de l’université de Californie. Les projets à 100 millions de dollars du DARPA peuvent également être une occasion pour l’architecture RISC-V de prospérer. L’université de Washington entend en effet lancer une bibliothèque open source de certaines briques de propriété intellectuelle dont une d’une plateforme RISC-V. Xilinx est, pour sa part, lancé dans le développement d’une plateforme d’émulation de signaux mixtes.

Les retombées finales de ces projets sont attendues en 2022 avec 2020 comme point de repère pour l’atteinte de l’objectif 50 % que la DARPA s’est fixé.

Sources : EET, ERI

Et vous ?

Que pensez-vous de cette nouvelle initiative de la DARPA ?

l’open hardware peut-il aider à révolutionner l’univers de la conception des cartes électroniques ?

Pensez-vous que les acteurs du design de cartes électroniques arriveront à s’ouvrir suffisamment pour que les outils soient de qualité ?

Quelles peuvent être les barrières à la réussite de ces projets selon vous ?

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