L’entreprise technologique Intel vient officiellement d’annoncer qu’elle est en train de mettre au point de nouveaux processeurs qui, à terme, permettront de combiner des cœurs x86 haute performance de la marque avec des puces graphiques Radeon d’AMD au sein du même package. Ces nouveaux processeurs feront partie de la 8e génération de CPU du fondeur américain.Pour ce faire, Intel a prévu d’exploiter sa technologie multipuce EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Le fondeur de Santa Clara a également précisé que ses futurs processeurs profiteront de la dernière technologie de mémoire à bande passante élevée développée par AMD et Hynix : la HBM2 (High Bandwidth Memory). Les premières fuites apparues sur la toile font état d’au moins deux références : un Core i7-8809G (3,1 GHz/3,7 GHz) et un Core i7-8705G (3,1 GHz/4,1 GHz). Les versions Engineering Sample de ces processeurs ont déjà fait leur apparition dans certains Benchmarks comme Geekbench, Ashes of the Singularity (le jeu) ou 3DMark 11 Performance.
Ces processeurs devraient permettre à Intel de proposer des alternatives aux solutions actuelles qui composent son catalogue destiné aux ordinateurs portables « puissants ». Ces derniers embarquent le plus souvent un circuit graphique peu performant et un CPU Core i de la série « ;H ;» avec une TDP limitée à 45 watts. Malheureusement, ces solutions restent insuffisantes pour répondre aux besoins de certaines niches où les utilisateurs sont très exigeants, en matière de performances graphiques et de design extérieur notamment (MacBook par exemple).
Pour obtenir des solutions graphiques plus performantes qui seront intégrées à ses CPU, Intel a signé un accord de licence croisée avec NVIDIA en 2011. Cet accord devait expirer à partir du 1er avril 2017, mais aucune mention de prolongation de cet accord n’a jusqu’alors été rendue publique. Ces derniers mois, des rumeurs laissaient entendre qu’Intel songeait à nouer un nouveau partenariat avec AMD, plutôt qu’avec NVIDIA, pour la conception des circuits graphiques de ses futurs processeurs.
Dans son communiqué, Intel a confirmé ces rumeurs et précisé que le nom de code de ces futurs processeurs serait KBL-G. Ce serait en gros des CPU de la série « ;H ;» dont le die ressemble fortement à un ceux utilisés par les CPU de la même série sur Skylake et Kaby Kake (4 cœurs/8 threads). Côté GPU, Intel évoque un design personnalisé qui pourrait se baser sur un produit de la génération Vega ou Polaris d’AMD. Il serait question d’un dGPU (GPU dédié) cadencé à 1-1,1 GHz disposant de 24 CU (Compute Unit) et de 1536 stream processors (contre 10 CU pour Vega 10). La mémoire HBM2 sera ajoutée pour booster les performances de la puce graphique. Il devrait s’agir d’une puce mémoire de 4 Go interfacée en 1024 bits et qui sera cadencée à 700 ou 800 MHz en fonction du modèle du CPU.
Pour l’heure, aucun produit du catalogue des GPU fourni par AMD ne fait état de puces graphiques dédiées pouvant être exploitées avec la technologie EMIB d’Intel. Le principal avantage de cette approche est une économie d'énergie et des augmentations de performance significatives par rapport aux GPU intégrés traditionnels d’Intel qui utilisaient une technologie sous licence de NVIDIA. Plus de détails concernant ces KBL-G devraient être fournis au premier trimestre 2018, probablement pendant le CES qui se tiendra à Las Vegas en janvier prochain.
L’EMIB d’Intel pourrait être considéré comme un lien de communication physique reliant deux dies montés sur le même substrat multipuce. Les puces concernées partageront donc le package au lieu d’être intégrées sur le même die. Cette technologie peut être utilisée pour découpler les émetteurs-récepteurs d’E/S ou, de façon plus générale, comme une interconnexion haute vitesse permettant d’atteindre des débits de l’ordre de plusieurs centaines de giga-octets par seconde.
Intel exploite déjà sa technologie EMIB pour la conception de ses circuits logiques programmables (FPGA ou field-programmable gate array), le dernier en date étant baptisé Stratix 10. Il est basé sur la technologie d’Altera. Ce processeur est capable de traiter les algorithmes de l’apprentissage machine et il est surtout destiné à la réalisation de tâches serveurs ou réseaux spécialisées. Intel a utilisé sa technologie EMIB lors de la conception de ses circuits logiques programmables, pour connecter le silicium du FPGA avec des « ;tuiles de connectivité ;» afin de fournir des E/S haute vitesse hors de la puce FPGA.
Intel a opté pour le design EMIB pour la conception de ses KBL-G, car ce procédé est censé faciliter la mise au point de processeurs qui embarquent sur le même substrat des puces de nature différentes. Il n’est pas nécessaire que ces dernières bénéficient de la même finesse de gravure pour qu’elles puissent être combinées. Il serait, ainsi, possible d’associer sur le même package des puces x86 hautes performances avec des puces basse consommation et des circuits graphiques plus robustes fabriqués à partir de cœurs différents.
D’après Intel, cette technologie devrait permettre de combiner plusieurs architectures sur un même package afin de concevoir des processeurs atypiques tout en réduisant par quatre la latence observée sur les processeurs exploitant des designs multipuces traditionnels. Il faut rappeler que, dans le cas d’un design multipuce traditionnel, les connexions sont gravées dans le substrat sur lequel sont montées les puces. L’inconvénient de ce design de fabrication est qu’il limite la quantité et la vitesse des connexions qu’il est possible d’obtenir.
Plutôt que d’utiliser un interposeur en silicium pour relier les substrats, un procédé très onéreux qui permet d’obtenir des densités et des performances plus élevées, la technologie EMIB d’Intel autorise un remaniement plus simple de la structure du processeur au niveau du silicium lui-même sans pour autant sacrifier les performances globales du produit final.
AMD a récemment dévoilé ses APU Ryzen destinés aux plateformes mobiles (TDP comprise entre 9 et 25 Watts). Ces derniers embarquent quatre cœurs physiques (huit threads) et un circuit graphique Vega plus performant que celui des anciennes déclinaisons. Mais jusqu’ici, AMD semble faire l’impasse sur le marché des processeurs pour mobiles avec une TDP limitée à 45 Watts et on pourrait se demander pourquoi le fondeur fabless de SunnyVale ne se décide toujours pas à proposer des APU équivalents à ces KBL-G sur son catalogue alors qu’il en a les moyens.
Source : AnandTech, WccfTech, NewsRoom Intel, Intel EMIB
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Envoyé par Kikuts
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