
Selon les informations recueillies par le site Web WccfTech, le patron d’Intel aurait désormais décidé que le nouvel objectif de son entreprise ne sera plus tant de maintenir cette part de marché élevée dans un marché restreint comme celui des processeurs traditionnels, mais plutôt de récupérer 30 % de l’ensemble du marché international du silicium qui englobe la fabrication de chipset, de CPU x86 ou Arm, de GPU, de puces d’IA, de modems, de capteurs divers et autres. Le patron d’Intel voit grand et souhaite redonner un nouveau souffle à sa société, après les débâcles qu’elle a enchainées au cours de ces dernières années : retour en force d’AMD sur le marché des CPU traditionnels, évincement de la société du marché des modems pour mobiles, contreperformance de sa division Connected Home (Intel songerait à la vendre), retard dans le développement d’un procédé de gravure avancé (passage du 14 au 10 nm), révélation sur les nombreuses failles matérielles affectant ses CPU x86…
À ce propos, Swan a déclaré : « Nous prévoyons d’avoir une part de 30 % dans un TAM [acronyme de Total Available Market] de 230 milliards de dollars, qui devrait atteindre 300 milliards de dollars au cours des quatre prochaines années […] Venir au bureau dans la perspective de représenter 30 % du marché global du Silicium dans les années à venir me semble bien plus excitant et stimulant. Tout comme l’idée de prendre de plus en plus d’importance dans le succès [indirect] rencontré par ceux qui utilisent nos solutions et cela ne se limite pas juste au processeur ».
Au cours de son intervention, le PDG de la firme de Santa Clara a également évoqué les causes de la perte importante de parts de marché de son groupe au profit des processeurs AMD. Trois éléments expliquent, selon lui, ce retournement de situation :
- une demande plus élevée que prévu qu’Intel n’est pas en mesure de satisfaire (à cause de cela, la firme a été contrainte de ressusciter son processus de gravure en 22 nm pour pallier la demande de certaines puces bas de gamme) ;
- l’encombrement des unités de production de puces ;
- les multiples itérations du 14 nanomètres.
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