La prochaine génération de GPU NVIDIA pourrait débarquer fin 2018, avec des dies empilés,
Grâce à la technologie WoW de TSMC

Le , par Christian Olivier, Chroniqueur Actualités
En marge de la conférence TSMC Technology qui a été organisée au début de ce mois à Santa Clara, aux États-Unis, par le fabricant taïwanais de semi-conducteurs TSMC, l’entreprise américaine Cadence a effectué une série d’annonces en rapport avec les percées technologiques les plus récentes réalisées par son partenaire TSMC.

D’après Cadence, les travaux réalisés par TSMC pour la mise en œuvre de procédés de gravure en 5 nm (nanomètres) et 10 nm+ (ou 10 nm haute performance) seraient sur la bonne voie. Le fabricant de semi-conducteurs taïwanais devrait d’ailleurs être en mesure de proposer le 5 nm à ses différents partenaires dès le premier trimestre de l’année prochaine. Les puces pour mobiles et HPC devraient être les premières bénéficiaires de ces technologies de gravure une fois qu’elles seront arrivées à maturité.

Cadence a également confirmé que TSMC était résolu à mettre sur pied la première usine du monde dédiée au 3 nm à Taiwan, comme le fondeur l’avait annoncé l’année dernière, sans toutefois donner une date précise pour le lancement du projet.
Mais la révélation la plus importante faite par l’entreprise américaine concerne probablement la technologie « Wafer-on-Wafer » (WoW) sur laquelle le fondeur taïwanais travaillerait actuellement. Cette technologie devrait permettre d’empiler les dies de GPU ou de CPU afin de concevoir des puces 3D plus performantes dans un encombrement réduit, à l’image de ce que SK Hynix et AMD font déjà pour leurs mémoires HBM.


La technologie WoW permet à deux dies d’être réunis dans un « bloc unifié » et de communiquer par le biais d’un TSV (Thru Silicon Via). Ce procédé permettrait au moins de doubler le nombre d’unités de calcul ou de cœurs d’une puce, en supposant que les dies élémentaires des CPU ou des GPU qui la constituent sont identiques. On pourrait même imaginer des puces au format MCM (Multi-Chip-Module) constituées de plusieurs « blocs unifiés » qui utiliseraient un interposeur pour mettre en commun ces différents blocs. L’un des avantages de ce procédé est qu’il permet de se focaliser sur la conception des dies moins complexes et moins volumineux, ce qui pourrait contribuer à réduire de manière significative le taux de rebut dans la chaine de production.


Ce procédé permettrait d’induire l’augmentation exponentielle du nombre de cœurs ou d’unités de calcul présent sur une puce sans qu’aucun progrès technologique supplémentaire ne soit nécessaire (technologie de gravure améliorée par exemple) et donnerait la possibilité à des fabricants comme AMD ou NVIDIA de mettre au point des circuits graphiques plus performants à moindre coût. Il faut préciser qu’à l’inverse de systèmes comme le SLI de NVIDIA ou le CrossFire d’AMD, les processeurs exploitant cette technologie seront reconnus comme une seule entité.

Le problème qui se pose néanmoins avec cette technologie concerne d’une part la TDP des puces qui l’exploiteront et d’autre part la bande passante et la latence autorisées par les éléments utilisés pour l’interconnexion entre et au sein des « blocs unifiés ». Ces puces devront probablement voir la valeur de leur TDP abaissée, tout comme les fréquences et voltages qui leur sont appliqués, afin de rester fonctionnelles, à moins qu’un système de refroidissement novateur ne soit implémenté pour les refroidir correctement. D’un autre côté, on ne peut pas négliger le fait qu’une plus grande proximité entre les différents blocs unifiés d’une telle puce MCM permettrait d’obtenir des latences plus faibles, une bande passante plus élevée et un produit final moins énergivore.

Dans le cas où TSMC viendrait à confirmer cette information, WoW serait le troisième procédé 3D de fabrication de semi-conducteurs développé par cette entreprise, après CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) et InFO (integrated-fan-out). La technologie WoW devrait être incluse dans le panel de solutions proposées par le fondeur taïwanais dans le cadre de ce qui s’apparente à une offre baptisée SoIC (system on integrated chips).

Cette technologie pourrait éventuellement faire son apparition dans les prochains GPU de NVIDIA, sachant que ce fabricant de GPU et fidèle client de l’entreprise TSMC aurait prévu de lancer des circuits graphiques nouvelle génération pour les appareils mobiles d’ici la fin de cette année.

Source : Cadence, WccfTech, VideoCardz

Et vous ?

Qu’en pensez-vous ?

Voir aussi

NVIDIA envisage d'intégrer plusieurs puces dans un même boîtier pour monter en performance, chaque module serait plus simple à fabriquer
AMD lance son offensive dans l'embarqué avec ses nouveaux CPU embarqués EPYC et Ryzen, des puces spécialisées ciblant des marchés bien spécifiques
NVIDIA présente sa nouvelle génération de cartes graphiques, Volta accélère d'un facteur trois l'apprentissage profond grâce à ses cœurs tensoriels
Le CEO de NVIDIA déclare que les GPU remplaceront les CPU dans les années à venir et annonce que la loi de Moore n'est plus valable


Vous avez aimé cette actualité ? Alors partagez-la avec vos amis en cliquant sur les boutons ci-dessous :


 Poster une réponse

Avatar de captaindidou captaindidou - Membre confirmé https://www.developpez.com
le 04/05/2018 à 11:51
Verra-t'on un jour une unité centrale complète intégrée sur un seul die ?

Et quid de la dispersion thermique ?
Avatar de datalandia datalandia - Bot Troll en alpha-test https://www.developpez.com
le 04/05/2018 à 14:16
super, je vais enfin pouvoir rejouer a WoW
Avatar de Aiekick Aiekick - Membre chevronné https://www.developpez.com
le 04/05/2018 à 16:16
c'est quoi un die ?

Citation Envoyé par datalandia Voir le message
super, je vais enfin pouvoir rejouer a WoW
je comprend pas pourquoi tu t'es prit 6 pouces rouge sur ce commentaire....c'est pas bine méchant quand meme
Avatar de _champy_ _champy_ - Membre du Club https://www.developpez.com
le 04/05/2018 à 17:32
c'est quoi un die ?
Un petit morceau de semi-conducteur sur lequel un circuit intégré électronique a été fabriqué.

Quand même : https://fr.wikipedia.org/wiki/Die
Avatar de Matthieu76 Matthieu76 - Membre averti https://www.developpez.com
le 04/05/2018 à 18:30
C'est bien beau toutes ces explications mais cela soulève beaucoup de questions.

Quel en sera l'impact ?

  • Cela va-il fortement augmenter les performances des GPU ?
  • L'impact sera-il plus important pour les pc portables que pour les pc fixes ?
  • Et au niveau du prix, qu'en est-il ?
Avatar de MikeRowSoft MikeRowSoft - I.A. en bêta-test https://www.developpez.com
le 04/05/2018 à 18:55
Citation Envoyé par Aiekick Voir le message
c'est quoi un die ?
Un mot, de la langue allemande vers le langue française il y a la traduction "la" selon l'outil de traduction que j'ai utilisé.
Avatar de benjani13 benjani13 - Membre expérimenté https://www.developpez.com
le 04/05/2018 à 18:57
Citation Envoyé par Matthieu76 Voir le message
C'est bien beau toutes ces explications mais cela soulève beaucoup de questions.

Quel en sera l'impact ?

  • Cela va-il fortement augmenter les performances des GPU ?
  • L'impact sera-il plus important pour les pc portables que pour les pc fixes ?
  • Et au niveau du prix, qu'en est-il ?
Et aussi l'impact sur le reste des composants d'un PC. Si un composant connait une petite révolution et voit ses capacités décuplées (comme il est prétendu ici pour les CGs), il y a de fortes chances que les autres composants doivent se mettre à niveau (besoin de lignes pci plus rapides, d'un processeur plus rapide pour orchestrer le tout).

Citation Envoyé par Aiekick Voir le message
je comprend pas pourquoi tu t'es prit 6 pouces rouge sur ce commentaire....c'est pas bine méchant quand meme
Par ce que son commentaire n'apporte rien du tout et ne veut de toute façon rien dire (pas besoin d'une CG de nouvelle génération pour jouer à WoW), et que c'est un troll connu et reconnu. PS: Je remercie aussi mon voisin du dessus pour sa grande utilité et pour l'ensemble de son œuvre sur ce forum.
Avatar de MikeRowSoft MikeRowSoft - I.A. en bêta-test https://www.developpez.com
le 04/05/2018 à 19:04
Cela ne chamboulera pas la loi de Moore ?
Avatar de sergio_is_back sergio_is_back - Membre éprouvé https://www.developpez.com
le 04/05/2018 à 19:30
Citation Envoyé par benjani13 Voir le message
PS: Je remercie aussi mon voisin du dessus pour sa grande utilité et pour l'ensemble de son œuvre sur ce forum.
Je dirais que ça tiens même plus du roman en plusieurs tomes, on devrait faire une compilations des meilleurs...



Scusez-moi mais quand j'ai l'occasion de rire j'en profite.....
Avatar de Niko300 Niko300 - Membre à l'essai https://www.developpez.com
le 14/05/2018 à 14:13
Il faisait juste un jeu de mot avec l'acronyme de Wafer on Wafer, rien à voir avec un quelconque troll.
Apprenez à avoir de l'humour.
Contacter le responsable de la rubrique Accueil