Qualcomm travaille avec les développeurs afin d'optimiser son Snapdragon 845
Pour les applications de réalité mixte

Le , par Christian Olivier, Chroniqueur Actualités
L’entreprise Qualcomm a profité de sa conférence annuelle Snapdragon Technology Summit qui s’est tenue récemment à Hawaï pour faire le point sur les nouveautés qu’elle compte lancer sur le marché dans les semaines ou les mois qui arrivent. Deux annonces du fabricant de semi-conducteurs ont particulièrement retenu l’attention des participants.

La première concernait l’arrivée des SoCs ARM du fondeur de San Diego sur la plateforme PC avec le lancement des premiers PC ARM équipés de Snapdragon 835 et tournant sous Windows 10 qui ont été officialisés chez Asus et HP. Ces machines sont basées sur le programme « ;Always On PC, Always connected PC ;» de Microsoft dont l’objectif est de commercialiser des machines toujours plus fines, susceptibles d’être connectées en permanence et bénéficiant d’une autonomie accrue.

Indépendamment du partenariat noué avec Microsoft, on a également pu apprendre que la firme de San Diego s’est associée avec l’entreprise technologique américaine AMD afin que ce dernier puisse proposer une plateforme pour des machines « ;Always On, Always connected PC ;» intégrant un modem Qualcomm sur le PCB.

La deuxième annonce intéressante concernait le Snapdragon 845, son nouveau SoC haut de gamme destiné aux PC et aux appareils mobiles qui devrait en toute logique succéder au Snapdragon 835. La société a détaillé sa nouvelle puce en laissant supposer qu’elle devrait apporter des gains significatifs sur plusieurs plans notamment les performances globales, l’intelligence artificielle, la réalité mixte, la sécurité, la connectivité et la créativité.


Pour la conception de son nouveau SoC, Qualcomm a opté pour la technologie de gravure FinFet LPP (Low Power Plus) en 10 nm mise au point par Samsung. Cette technique de gravure serait de 10 à 15 % plus efficace que le procédé de gravure FinFet LPE (Low Power Early) en 10 nm qui la précède en ce qui concerne les gains de performance à consommation équivalente et les économies d’énergie à performances équivalentes. Comme ses prédécesseurs, le nouveau SoC de la firme de San Diego regroupe sur une seule et même puce de nombreux composants dédiés à différents usages.

Qualcomm a intégré sur son nouveau SoC trois puces – Qualcomm Aqstic Audio, DSP Hexagon 685 et Secure Processing Unit (SPU) - dédiées respectivement au traitement du signal audio, à l’IA et à la sécurité. Le nouveau SPU devrait supporter les dernières technologies de reconnaissance biométrique et optimiserait le stockage sécurisé de données sensibles sur le matériel. Le nouveau DSP, pour sa part, serait jusqu’à trois fois plus performant que celui utilisé sur le Snapdragon 835.

Le SoC Snapdragon 845 embarque un CPU ARM qui exploite désormais l’architecture DynamiQ, au lieu de l'architecture big.LITTLE comme avec les précédents CPU du fondeur. Ce processeur baptisé Kryo 385 dispose de huit cœurs physiques répartis en deux groupes : 4 cœurs ARM Cortex-A75 (2,8 GHz) pour les tâches lourdes dans le premier et 4 cœurs ARM Cortex-A55 (1,8 GHz) pour les tâches moins exigeantes. D’après Qualcomm, à consommation électrique équivalente, son Kryo 385 offrirait jusqu’à 30 % de performances en plus que le CPU utilisé sur le Snapdragon 835.


Un ensemble fonctionnel que Qualcomm désigne sous le nom de « ;visual processing subsystem ;» est intégré au Snapdragon 845. Il exploite le potentiel du GPU et de l’ISP (image signal processor) du SoC pour implémenter une fonctionnalité baptisée Adreno Foveation qui permettrait de moduler le niveau de détail du champ visuel de l’utilisateur et de reproduire l’accommodation naturelle de l’œil dans les scénarios d’usage impliquant la réalité virtuelle ou la réalité augmentée (VR/AR). En gros, la puce essaye de déterminer les zones à afficher avec précision et celles qui sont moins importantes lorsque le sujet porte son regard dans une direction afin d’optimiser le rendu et limiter la consommation d’énergie.

Le GPU embarqué correspond au circuit graphique Adreno 630. Il serait jusqu’à 30 % plus performant que le GPU utilisé sur le Snapdragon 835. Il prend en charge des fonctionnalités indispensables aux expériences XR (eXtended Reality) comme le rendu multivue, la capacité de gérer les déplacements de l’utilisateur suivant six axes et de cartographier une pièce (room-scale 6DoF with SLAM), le suivi du regard et des mains, etc.


L’Adreno 630 est épaulé par le nouvel ISP maison de Qualcomm, le Spectra 280. Cet ISP offrirait un meilleur rendu colorimétrique grâce au support du Rec. 2020 et de la technologie HDR. Il permettrait également de filmer des séquences vidéo 4K 10-bits à 60 images/s ou des ralentis en HD (jusqu’à 480 images/s) en améliorant la qualité d’image. L'une des fonctionnalités les plus remarquables introduites par le Spectra 280 ISP semble être la réduction de bruit multi-trame (MFNR) qui permet de capturer presque instantanément plusieurs images en appliquant un algorithme de réduction du bruit de meilleure qualité qui génère moins de flou.

Qualcomm affirme que toutes ces améliorations ont été conçues pour fournir des innovations pour les nouvelles expériences et applications XR. Pour rappel, le terme XR (eXtended Reality) employé par la firme de San Diego désigne de manière globale les activités et les applications en rapport avec la réalité virtuelle, augmentée et mixte.

Signalons que Qualcomm et NetEase Games, une division de l'entreprise chinoise NetEase, ont récemment annoncé qu’elles envisagent de collaborer pour optimiser le moteur de jeu de NetEase, Messiah, sur les plateformes mobiles basées sur les puces Snapdragon de la série 800, Snapdragon 845 compris. Cette initiative devrait permettre de créer des jeux de nouvelle génération pour les mobiles haut de gamme adaptés aux expériences immersives XR.

NetEase aurait même déjà mis sur pied InsightAR, une plateforme dédiée à la réalité augmentée avec pour objectif de soutenir des outils de développement faciles à utiliser pour les développeurs de contenu et d’apporter des expériences AR de haute qualité aux utilisateurs finals utilisant la plateforme mobile Snapdragon. Grâce au kit de développement Snapdragon VR de la firme de San Diego, l'entreprise chinoise a déjà produit un premier jeu vidéo VR, Twilight Pioneers, optimisé pour les plateformes Snapdragon.


Les deux sociétés ont prévu de travailler ensemble afin d'optimiser la plateforme mobile Snapdragon 845 pour plusieurs jeux de l'éditeur NetEase qui seront lancés en 2018. Pour ce faire, une meilleure implémentation de Vulkan, l’API graphique de bas niveau multiplateforme du groupe Khronos qui donne plus de contrôle aux développeurs, serait en cours. Cette API graphique permet notamment d’optimiser le fonctionnement multithread, de réduire la charge sur le GPU et de limiter la consommation d'énergie.

Par ailleurs, il est probable que Qualcomm collabore aussi étroitement avec Microsoft, afin d’activer le déploiement de casques HoloLens équipés de SoCs Snapdragon, car ces derniers, le Snapdrogon 845 en l’occurrence, seraient plus performants que les processeurs Intel Atom qu’on retrouve actuellement sur les dispositifs de Microsoft qui sont dédiés à la réalité mixte.

On peut également rappeler que le nouveau Snapdragon 845 embarque deux autres puces dédiées à la connectivité (Wi-Fi et LTE). Le premier est un module Wi-Fi 2x2 intégré qui est compatible avec la technologie Bluetooth 5.0 et autoriserait des connexions plus rapides (jusqu’à 16 fois). Concernant la connectivité Bluetooth, la fonctionnalité TrueWireless du nouveau SoC permettrait la diffusion de contenu audio en haute définition vers plusieurs appareils en même temps.

La seconde puce dédiée à la connectivité est le nouveau modem Snapdragon X20. Il serait jusqu’à 20 % plus rapide que le X16 du Snapdragon 835 et offrirait des débits pouvant atteindre 1,2 Gb/s (LTE Catégorie 18) en téléchargement, contre 150 Mb/s en upload (LTE Catégorie 13). Il serait capable d’agréger en même temps jusqu’à cinq canaux radio (5x20 MHz) en spectre sous licence et hors licence grâce à la technique de multiplexage 4x4 MIMO (jusqu’à trois canaux radio) et de prendre en charge plus de 40 fréquences cellulaires et 1000 combinaisons de fréquences pour l’agrégation.

Ce nouveau modem est le premier de la série SnapDragon X à prendre en charge la technologie DSDV (Dual SIM Dual VoLTE). Cette technologie permet notamment à des appareils Dual SIM de gérer des services enrichis (IMS) et de la qualité voix ultra haute définition utilisant des codecs EVS de la même manière sur les cartes SIM embarquées.


Source : Qualcomm, Microsoft, AnandTech, VR Focus

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