
Une diapositive publiée par le site chinois VR-Zone, à l’origine de plusieurs fuites sur les équipements d’Intel, présente les caractéristiques techniques de Thunderbolt 3, qui devrait être dévoilé par Intel d’ici 2015.
À titre de rappel, Thunderbolt est une technologie de transfert de données par fibre optique développée par Intel sous le nom de code Light Peak. Les appareils d’Apple (MacBook Pro, iMac, MacBook Air, Mac Mini) ont été les premiers à intégrer Thunderbolt.

Développée sous le nom de code de « Alpine Ridge », la troisième génération de la technologie promet de doubler le débit de la deuxième génération, passant de 20Gbps à 40Gbps, de réduire de 50% la consommation d’énergie et d’offrir la possibilité de transporter jusqu’à 100W de courant (assez d’électricité pour alimenter un MacBook Pro). En plus de la prise en charge de DisplayPort 1.2, le Thunderbolt 3 supporterait également l’USB 3.0 et le HDMI.
Thunderbolt 3 offrira ainsi une vitesse de transfert quatre fois supérieure à la dernière technologie USB 3.1, qui est limitée à 10 Gbps. Cette dernière est cependant privilégiée par les constructeurs, parce qu’elle est compatible avec plusieurs appareils.
Le seul gros inconvénient avec cette nouvelle version est qu’elle nécessitera l’utilisation d’un nouveau connecteur. Pour maintenir la compatibilité avec les anciennes versions de Thunderbolt, il faudra obligatoirement recourir à un adaptateur, ce qui devrait constituer probablement un frein à l’adoption de la technologie.
Source : VR-Zone
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