Des puces qui s'autodétruisent

Un projet de l'armée américaine commandé à IBM

Des puces qui s'autodétruisent
un projet de l'armée américaine commandé à IBM

L'agence de recherche de l'armée américaine, DARPA (Defense Advanced Research Projects Agency), a présenté son projet VAPR (Vanishing Programmable Resources) il y a déjà près d'un an. Après l'embarrassante bourde des forces spéciales qui ont laissé derrière elles un hélicoptère « furtif », le Sikorsky UH-60 Black Hawk, durant l'opération américaine visant à l'élimination d'Ossama Ben Laden en 2011, l'Amérique a vu grandir son désir de ne plus voir ses technologies tombées dans des « mains ennemies ». C'est la raison d'être du projet, qui a pour objectif à long terme de développer des technologies qui empêcheront les systèmes militaires d'être récupérables.

IBM s'est vu accordé le contrat qui vise à développer des puces qui s'autodétruisent, ainsi qu'une enveloppe de 3,45 milliards de dollars. Le principe envisagé est assez simple. Un substrat de verre exploserait lorsqu'un « détonateur ou une couche réactive de métal » qui y est attaché viendrait à recevoir un signal radio externe. Ainsi, cette sorte de commande permettra de provoquer l'autodestruction de matériel électronique perdu ou abandonné sur le champ de bataille sur une large zone, prévenant ainsi un hypothétique transfert de technologie comme en 2011.

« Il est presque impossible de tracer et retrouver tout dispositif [électronique sur le champ de bataille], la résultante étant une accumulation non-intentionnelle dans l'environnement et une utilisation potentielle et non-autorisée d'une propriété intellectuelle et d'avantages technologiques », explique la DARPA sur la page dédiée à la présentation du programme VAPR. « DARPA cherche un moyen de faire de l'électronique qui ne subsiste que le temps pour lequel son usage est nécessaire », ajoute Alicia Jackson, responsable programme de DARPA.

Source : DARPA

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