Avec la sortie imminente de la Xbox One, Microsoft continue de faire des révélations sur sa prochaine console de jeux de salon. À une conférence sur les puces électroniques qui s’est tenue à l’Université de Stanford, la firme de Redmond a donné les spécifications techniques des puces qui vont équiper les Xbox One ainsi que les détails sur le prochain Kinect.Le design de la puce a été réalisé conjointement avec AMD (Advanced Micro Trend) et l'assemblage à Taiwan par l’entreprise « Taiwan SemiConductor Manufacturing Co ».
Gravée en 28 nanomètres, la puce tient sur 363 mm2 de surface et embarque 47 Mo de mémoire. Elle compte 5 milliards de transistors et jumelle CPU et GPU. Le CPU est constitué de 8 cœurs de Jaguar 64 bits (Puce AMD) et le GPU compte 16 processeurs spéciaux s’échangeant les données à la vitesse de 200 Gbps.
Du côté de l’économie d’énergie ou encore de la surchauffe inévitable, qu'est-ce qui a été fait ? Pour la surchauffe, Microsoft a tiré les leçons de l’épisode Xbox 360, durant lequel la firme a dépensé pas moins d’1 milliard pour remplacer les Xbox 360 défectueuses dont les processeurs avaient surchauffé.
En ce qui concerne l’économie d’énergie, la firme n’a pas réinventé la roue. En effet, certains des circuits intégrés de la puce sont utilisés pour réduire la consommation en énergie. Une pratique très à la mode dans ce domaine de fabrication.
La Xbox One embarquera aussi 8 Go de mémoire vive partagée, ainsi que 500 Go de disque dur.
Par ailleurs, le nouveau Kinect utilise une caméra haute définition de résolution 1080p avec angle de vue à 70 degrés, capable de détecter des objets avec une portée allant de 0,8 à 4,2 mètres. Kinect utilise la technologie « Time of flight » de Canesta, qui permet de détecter les formes dans l’espace, en utilisant les temps de retour des rayons lumineux ayant rencontré des obstacles divers sur leur chemin.
Source : VentureBeat
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Envoyé par Kannagi
