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Intel n'envisage plus de construire une usine au Royaume-Uni à cause du Brexit
L'entreprise va investir jusqu'à 80 milliards de dollars dans la fabrication de puces en Europe

Le , par Stéphane le calme

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Le PDG d'Intel, Pat Gelsinger, a déclaré qu'avant que le Royaume-Uni ne quitte l'UE, le pays « aurait été un site que nous aurions envisagé ». Mais il a ajouté : « après le Brexit... nous regardons les pays de l'UE et cherchons à obtenir le soutien de l'UE ». Intel veut augmenter sa production dans un contexte de pénurie mondiale de puces qui a affecté de nombreux secteurs parmi lesquels celui de l'automobile. Intel, qui est l'un des plus grands fabricants mondiaux de semi-conducteurs, affirme que la crise a montré que les États-Unis et l'Europe sont trop dépendants de l'Asie pour leurs besoins de fabrication de puces.

Lors de sa première intervention depuis son arrivée à la tête d'Intel en février, le PDG Pat Gelsinger a prédit que les semi-conducteurs représenteront plus de 20 % de la nomenclature totale des véhicules haut de gamme d'ici 2030. Ce qui représente un taux de croissance cinq fois supérieur par rapport au chiffre de 4 % de 2019. Jusqu'à présent, seule une poignée d'entreprises ont réussi à intégrer les technologies nécessaires pour graver des éléments toujours plus petits dans le silicium, et la maîtrise de la lithographie dans l'ultraviolet extrême (EUV) par TSMC a contribué à la catapulter en tête du peloton.

La société taïwanaise et la société sud-coréenne Samsung sont les deux seules entreprises de semi-conducteurs qui utilisent actuellement l'EUV pour produire des puces logiques à l'échelle commerciale, et TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) domine à l'avant-garde, fabriquant plus de 80 % des puces de 5 nm dans le monde. « La pénurie de semi-conducteurs va gravement perturber la chaîne d'approvisionnement et limiter la production de nombreux types de produits et d'équipements électroniques en 2021 », a déclaré en mai Kanishka Chauhan, principal analyste de recherche chez Gartner. « Les fonderies augmentent les prix des plaquettes et, à leur tour, les fabricants de puces augmentent les prix des appareils », a-t-elle ajouté.

Intel a annoncé en août qu'elle avait obtenu un contrat pour des services de fonderie dans le cadre d'un programme du ministère de la Défense visant à soutenir la fabrication de semi-conducteurs de pointe aux États-Unis. Dans son argumentaire pour ce projet, Intel soutient que, « les États-Unis prennent du retard dans la fabrication des semi-conducteurs et le Congrès doit agir maintenant pour y remédier ».

Intel n'a pas encore introduit l'EUV dans la fabrication de l'un de ses produits commerciaux, et il n'adoptera pas cette technologie à grande échelle avant la seconde moitié de 2023. Entre-temps, TSMC a annoncé l'année dernière qu'elle possédait 50 % de toutes les machines EUV installées et qu'elle avait fabriqué 60 % de toutes les plaquettes produites à l'aide de cette technologie, ce qui lui donne une avance considérable.

Intel va investir jusqu'à 80 milliards de dollars dans la fabrication de puces en Europe

En septembre, Gelsinger a rappelé qu'Intel prévoit de construire au moins deux nouvelles usines de semi-conducteurs de pointe en Europe, avec des plans d'investissements futurs qui pourraient atteindre 80 milliards d'euros au cours de la prochaine décennie. Il a également détaillé les éléments de la stratégie annoncée par l'entreprise et a expliqué comment ces programmes s'appliqueront spécifiquement aux industries de l'automobile et de la mobilité dans l'Union européenne.

Les services de fonderie d'Intel, annoncés en mars, sont activement engagés dans des discussions avec des clients potentiels en Europe notamment des entreprises automobiles et leurs fournisseurs. Aujourd'hui, la majorité des puces automobiles sont fabriquées à l'aide de technologies de processus anciennes. À mesure que les applications automobiles s'appuient sur des traitements plus performants, les puces commencent également à migrer vers des technologies de traitement plus avancées.

Intel s'associe à des acteurs majeurs de l'industrie automobile et engage d'importantes ressources en Europe pour favoriser cette transition dans le monde entier au cours des prochaines années. L'entreprise a annoncé son intention d'établir une capacité de fonderie engagée dans sa fabrique en Irlande et de lancer l'accélérateur de services de fonderie Intel pour aider les concepteurs de puces automobiles à passer aux nœuds avancés. Pour ce faire, Intel a mis en place une nouvelle équipe de conception et propose une propriété intellectuelle personnalisée et standard pour répondre aux besoins uniques des clients du secteur automobile.

Le PDG d'Intel prévoit que le numérique fera passer la part des semi-conducteurs dans la nomenclature totale des nouveaux véhicules haut de gamme à plus de 20 % d'ici 2030, soit plus de 5 fois plus que les 4 % de 2019. Le marché total adressable pour le silicium automobile fera plus que doubler d'ici la fin de la décennie pour atteindre 115 milliards de dollars, soit environ 11 % de l'ensemble du marché du silicium.

C'est pour répondre à la demande croissante qu'Intel prévoit de construire de nouvelles usines de fabrication de puces en Europe, d'établir une capacité de fonderie engagée sur son site irlandais et de lancer l'accélérateur de services de fonderie Intel pour aider les clients de la fonderie à faire passer les conceptions automobiles aux nœuds avancés.


Le Royaume-Uni a été envisagé

Dans un entretien, Gelsinger a déclaré que la société « aurait absolument recherché des sites à considérer » au Royaume-Uni, mais a précisé que le Brexit avait changé la donne.

« Je n'ai aucune idée si nous aurions eu un site supérieur du Royaume-Uni », a-t-il noté. « Mais nous avons maintenant environ 70 propositions de sites à travers l'Europe provenant peut-être de 10 pays différents ».

« Nous espérons parvenir à un accord sur un site, ainsi qu'un soutien de l'UE... avant la fin de cette année ».

Les puces électroniques sont des composants essentiels de millions de produits, des voitures aux machines à laver, mais elles ont été rares cette année en raison de la demande croissante et des problèmes de chaîne d'approvisionnement.

Cela a entraîné des pénuries de produits populaires comme les voitures et les ordinateurs et fait grimper les prix (des problèmes qui, selon Gelsinger, devraient se poursuivre jusqu'à Noël).

« Il est possible qu'il y ait quelques reconnaissances de dette sous les arbres de Noël dans le monde cette année », a-t-il déclaré.

« Tout est court en ce moment. Et même si moi et mes pairs de l'industrie travaillons comme des fous pour rattraper leur retard, cela va prendre un certain temps ».

Il a déclaré que les choses s'amélioreraient « progressivement » l'année prochaine, mais qu'il était peu probable qu'elles se stabilisent avant 2023.

Cette expansion d'Intel intervient alors que le marché global des semi-conducteurs devrait plus que doubler au cours des sept prochaines années pour atteindre environ 800 milliards de dollars. La société espère également obtenir des subventions des politiciens américains et européens, qui estiment que leur dépendance à l'égard de l'Asie pour les puces pourrait menacer la sécurité nationale.

Aujourd'hui, les États-Unis ne produisent qu'environ 12 % des semi-conducteurs dans le monde, tandis que les Coréens Samsung et Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) représentent 70 % de l'approvisionnement mondial.

« Cela fait clairement partie de la motivation d'une chaîne d'approvisionnement globalement équilibrée que personne ne devrait être trop dépendant de quelqu'un d'autre », a déclaré Gelsinger.

Intel continuera d'externaliser une partie de sa fabrication de puces, mais espère finalement fabriquer la plupart de ses produits en interne. La compétition ne sera pas facile, cependant.

La fabrication de puces est encore beaucoup moins chère en Asie et les concurrents d'Intel continuent de se développer. TSMC, le plus grand sous-traitant mondial de semi-conducteurs, dépensera 100 milliards de dollars pour augmenter sa capacité au cours des trois prochaines années, tandis que Samsung investira 205 milliards de dollars.

Gelsinger a déclaré qu'il était convaincu qu'Intel pouvait encore retrouver son avance. « C'est une industrie que nous avons créée aux États-Unis, la société d'Intel qui met du silicium dans la Silicon Valley », a-t-il déclaré. « Mais nous réalisons que ce sont de bonnes entreprises, elles sont bien capitalisées, elles investissent, elles innovent ensemble. Nous devons donc reconquérir ce droit de leadership incontesté ».

Sources : déclarations du PDG d'Intel, Intel

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Voir aussi :

Samsung détrône Intel pour devenir le premier fabricant de semi-conducteurs sur le plan du chiffre d'affaires au deuxième trimestre
Intel va fabriquer des puces pour Qualcomm et veut rattraper ses rivaux d'ici 2025 grâce à de nouvelles architectures, notamment au nœud de processus "Intel 20A"

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Avatar de marsupial
Expert confirmé https://www.developpez.com
Le 13/10/2021 à 8:51
Dans le même temps, la France prépare 7 milliards pour les composants électroniques sur 5 ans. Cela fait réfléchir sur la puissance industrielle des Etats-Unis.
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Avatar de vaild
Membre averti https://www.developpez.com
Le 13/10/2021 à 10:43
ça fera revenir une petite partie des milliards évaporés dans cette histoire de sous-marins
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