L'UE s'engage à investir jusqu'à 145 milliards d'euros pour développer des processeurs de nouvelle génération

Et faire évoluer le procédé de gravure à 2 nm pour les processeurs

L’UE s’engage à investir jusqu’à 145 milliards d’euros pour développer des semi-conducteurs et des processeurs de nouvelle génération
et faire évoluer le procédé de gravure à 2 nm pour les processeurs

Au début du mois de décembre dernier, une vidéoconférence des ministres des Télécommunications des pays de l’Union européenne a eu lieu au cours de laquelle les représentants des différents pays ont décidé de renforcer leur coopération dans les domaines de la conception et de la fabrication des processeurs de nouvelle génération et des technologies de semi-conducteurs à faible consommation énergétique pour l’application dans un large éventail de secteurs. Dans les faits, cela s’est traduit par la signature d’une déclaration commune de 18 États qui s’engagent à travailler ensemble afin d’investir jusqu’à 145 milliards d'euros sur 2 à 3 ans dans les domaines cités, ce qui inclut les puces et les systèmes embarqués qui offrent les meilleures performances pour des applications spécifiques dans un large éventail de secteurs, ainsi qu’une fabrication de technologies de pointe évoluant progressivement vers des processus de gravure en 2 nm pour les processeurs.

Selon le rapport de la Commission de l’UE, l’objectif de cette initiative est de rendre l’Europe de moins en moins dépendante des puces produites dans d’autres régions du monde, mais aussi de renforcer la position de l’Europe dans le domaine des processeurs et des semi-conducteurs. En effet, pour les États membres de l’UE, cette orientation stratégique est un passage obligé pour garantir la souveraineté technologique et la compétitivité de l’Europe, et aussi pour renforcer des capacités de l’UE afin de relever les principaux défis environnementaux et sociétaux et faire face aux nouveaux marchés émergents de masse.

Actuellement, l’Europe possède des atouts notables dans des domaines spécifiques de l’industrie des semi-conducteurs, tels que l’électronique, les technologies de fréquence radio, les capteurs intelligents pour l’intelligence artificielle intégrée, les microcontrôleurs, les technologies à faible consommation d’énergie, les composants sécurisés et les équipements de fabrication de semi-conducteurs. De même, les fabricants de puces européens bénéficient d’une forte présence mondiale sur les marchés verticaux tels que les systèmes embarqués pour la fabrication automobile et industrielle. L’Europe a également une position technologique forte dans les réseaux mobiles, y compris les technologies 5G actuelles et les technologies 6G émergentes.

Cependant, la part de l’Europe sur le marché mondial des semi-conducteurs estimée à 440 milliards d’euros est d’environ 10 %, bien en deçà de sa position économique. Par ailleurs, alors que la nouvelle réalité géopolitique, industrielle et technologique montre que les grandes régions du monde renforcent leurs écosystèmes locaux de semi-conducteurs afin d’éviter une dépendance excessive aux importations, l’Europe, quant à elle, est de plus en plus dépendante des puces produites dans d’autres régions du monde — notamment celles utilisées pour les communications électroniques, le traitement des données et les tâches de calcul, y compris les processeurs.


C’est donc pour corriger cette réalité que les 18 États ont signé cette déclaration commune pour renforcer les capacités de l’Europe afin de concevoir et éventuellement fabriquer la prochaine génération de processeurs fiables et de faible consommation énergétique, pour des applications dans la connectivité à haut débit, les véhicules automatisés, l’aérospatiale et la défense, la santé et l’agroalimentaire, l’intelligence artificielle, les centres de données, la photonique intégrée, le calcul intensif, l’informatique quantique, et dans bien d’autres domaines. Selon Thierry Breton, commissaire chargé du marché intérieur, « l’Europe a tout ce qu’il faut pour se diversifier et réduire les dépendances critiques, tout en restant ouverte. Il va donc falloir se fixer des plans ambitieux, de la conception à la fabrication des puces avancées évoluant vers des nœuds de 2 nm, dans le but de se différencier et de diriger nos chaînes de valeur les plus importantes. L’effort conjoint d’aujourd’hui, très bien accueilli, constitue un pas en avant important — il ouvrira la voie au lancement d’une alliance industrielle. Une approche collective peut nous aider à tirer parti de nos forces existantes et à saisir de nouvelles opportunités, car les puces avancées de processeurs jouent un rôle de plus en plus important pour la stratégie industrielle et la souveraineté numérique de l’Europe ».

Les pays qui ont signé l’initiative sont la Belgique, la France, l’Allemagne, la Croatie, l’Estonie, l’Italie, la Grèce, Malte, l’Espagne, Les Pays-Bas, le Portugal, L’Autriche, la Slovénie, la Slovaquie, la Roumanie, la Finlande, Chypre, la Pologne. Pour que le projet puisse porter ses fruits, cela nécessitera des investissements provenant du budget de l’UE, mais aussi des budgets nationaux (y compris si possible par le biais des plans nationaux de relance et de résilience) et du secteur privé. S’il est mené comme il se doit, ce projet pourrait remettre l’UE en pole position dans le domaine des processeurs et des semi-conducteurs. Déjà, nous avons par exemple ASML, l’entreprise néerlandaise, qui est l’un des leaders mondiaux dans la fabrication de machines de photolithographie pour l’industrie des semi-conducteurs. Il serait le seul à produire des machines de lithographie ultraviolette extrême.

Toutefois, pour plusieurs personnes qui ne partagent pas l’optimisme des dirigeants qui ont signé l’initiative, même si le projet s’avère nécessaire et louable, les investissements alloués iront probablement dans les poches de bureaucrates surpayés à occuper des postes administratifs.

Télécharger la déclaration commune de l’initiative

Source : Commission européenne

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