Selon un nouveau rapport, Intel pourrait envisager de confier la production de certaines de ses puces à des concurrents spécialisés dans la fabrication de microprocesseurs tels que Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Samsung ou GlobalFoundries.Ce rapport fait état de problèmes liés à la production de puces gravées en 14 nm du côté de la firme de Santa Clara à cause du retard accumulé par l’entreprise technologique dans le développement et la mise en œuvre de son procédé de gravure en 10 nm. Ces difficultés seraient également liées à la forte demande pour les puces Intel sur le marché, sachant que le 14 nm représente actuellement le nœud principal exploité par Intel pour la fabrication de la majeure partie de ses puces (chipset, CPU…).
Le fondeur aurait du passer, depuis longtemps déjà, à un nœud plus avancé que celui qu’il exploite à l’heure actuelle (un nœud supérieur au 14 nm) afin de réduire la pression sur la production de ses produits les plus complexes déjà basés sur le 14 nm (CPU notamment) et préparer la transition du 22 au 14 nm pour ses puces les moins avancées (chipsets notamment).
On savait déjà qu’Intel a du mal à finaliser son procédé de gravure en 10 nm annoncé depuis 2015, mais sans cesse reporté, alors que cette technologie de gravure serait (du point de vue de la densité) équivalente au procédé de gravure en 7 nm développé par la concurrence, que ce soit chez Samsung, GlobalFoundries ou TSMC. Le procédé de gravure en 10 nm du fondeur de Santa Clara ne serait pas encore suffisamment mature pour envisager une production de masse et nécessiterait encore d’être améliorées.
Actuellement, les procédés de gravure les plus utilisés sont le 14 nm (du côté d’Intel), le 12 nm (chez AMD notamment) et le 10 nm (largement répandu dans le marché des puces pour mobiles). En se référant au nouveau modèle tick-tock-tock d’Intel, on peut constater que trois générations de processeurs ont déjà exploité la finesse de gravure à 14 nm. Il s’agit de Broadwell (2014), Skylake (2015) et Kaby Lake (2016). Intel a épuisé son modèle tick-tock-tock pour ses processeurs bénéficiant de la technologie de gravure à 14 nm puisque la société a déjà introduit des CPU utilisant le 14 nm, 14 nm+ et 14 nm++.
La firme Santa Clara a annoncé que le deuxième semestre de 2019 serait la nouvelle échéance pour le lancement de la production en masse de ses processeurs grand public gravés 10 nm destinés au marché des PC. Les CPU serveur de la marque bénéficiant du même procédé de gravure ne devraient pas faire leur apparition avant 2020, avec l’introduction dans ce segment de la génération Ice Lake. Il faudra de toute évidence se contenter du 14 nm jusque-là.
Pour répondre aux attentes du marché, Intel pourrait donc choisir de confier la production de ses puces les moins avancées à des sous-traitants tels que Samsung, TSMC ou Globalfoundries et se concentrer sur la production de puces plus complexes pour le nœud actuel. Les chipsets en question seraient le H310 ainsi que d’autres chipsets de la série 300.
GlobalFoundries qui a récemment annoncé délaisser le procédé de gravure en 7 nm pour se focaliser sur les technologies de gravure éprouvées et plus rentables en 14 et 12 nm pourrait être un très bon choix pour le fondeur de Santa Clara.
TSMC pour sa part serait le candidat idéal, le fondeur taïwanais ayant à son actif la mise en œuvre de procédés de gravure éprouvés susceptibles d’offrir de meilleurs niveaux de performance comparés au procédé de gravure en 22 nm d’Intel. TSMC a déjà été sollicité par Intel pour la fabrication de FPGA de la série SoFIA, de SoC et d’autres puces (cas des chipsets de bande de base d’Intel destinés au iPhone). Le fondeur taïwanais propose sa technologie de gravure en 7 nm (7FF ou CLN7FF) pour la production de masse depuis le deuxième trimestre 2018 et AMD compte bien en profiter pour livrer, dès l’an prochain, de nouveaux processeurs gravés en 7 nm.
En début d’année, une étude publiée par Gartner a révélé que Samsung a détrôné Intel sur le marché des semi-conducteurs, après un règne de la firme technologique américaine qui aura duré 26 ans d’affilée. Il serait difficile d’imaginer qu’Intel puisse contribuer à pérenniser cette domination du géant sud-coréen en lui déléguant la fabrication de ses puces, même les moins avancées.
Source : Digitimes
Et vous ?
Qu’en pensez-vous ?Voir aussi
3 nm, 5 nm et 7 nm : tour d'horizon des différents procédés de gravure en cours d'exploitation ou en devenir dans l'industrie des semi-conducteurs Intel prépare un CPU Core i9 de 28 cœurs pouvant monter jusqu'à 5 GHz, AMD veut enterrer la concurrence avec un ThreadRipper à 32 cœurs Les CPU pour serveur d'Intel de la génération Cascade Lake se dévoilent un peu plus, ils devraient supporter jusqu'à 3,84 To de mémoire vive Intel : une nouvelle génération de processeurs fait irruption sur le marché pour faire face à la concurrence des produits AMD 
